S08 に搭載されている第 4 世代平面ドライバーの振動板はマグネトロンスパッタリングという高精度薄膜形成技術によって製造されています。振動板は剛性と反応を両立し、音の歪みを抑制、高安定性と高耐久性を実現しました。解像度が高く、煌びやかな高域表現を可能としています。

S08 の第 4 世代平面駆動ドライバーは、伝統的な平面駆動ドライバーの単層ボイスコイル回路と違い、2 層ボイスコイル回路という新構造を採用しております。この新しい構造は直接振動板を駆動させ、共振を大幅に減少させることを実現しています。共振による歪みが極めて低くなり、レスポンスを大きく向上させています。

従来の平面駆動ドライバーでは、質感のある深い低域を再生することが困難でした。そこで、低域表現を改善するため、第 4 世代平面駆動ドライバーの開発段階において、研究を重ねました。そこで、ボイスコイルの側に PTR 弾性フィルムを素材にするエッジを追加することで、振動板の延性が増強され、低域の深さを大幅に向上し、質感のある低音表現を可能としました。同時に音場の広さと深さも増強され、豊かな音の体験を実現しています。

S08 のハウジング筐体は数字の「8」をイメージにした流線型の筐体を採用、軽量アルミ合金素材を高精度 CNC 加工によって製造しています。ショットブラスト仕上げにより、筐体は肌に優しく、耐久性も向上します。ブラックとシルバーの 2 色展開となります。

付属の純正ケーブルは 4 芯×30 本×0.05mm の単結晶銅銀メッキ線材を採用しており、高い伝送性能、繊細なディテールと豊かな空間感を実現しました。さらに、3.5mm と 4.4mm 交換可能のプラグが付属、様々なデバイスと接続可能です。