RS8 II Gold(2026年2月上旬発売予定)

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RS8 II Gold(2026年2月上旬発売予定)

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商品コード:
200000073238
販売開始日:
2026年2月上旬
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フラグシップの頂点。至高の一音。 約 3 年ぶりのフラグシップ DAP 後継機モデル
フラグシップクラスのハイフィデリティオーディオを再定義する新世代「RS シリーズ」HiBy Music は 2011 年の設立から 10 年以上に渡り、ポータブルオーディオの分野において革新を追求し続けてきました。
ブランド創設以来、オーディオチェーンのあらゆる領域における技術開発を自社で手掛け、OS、再生ソフトウェア、デコーディング、アンプ設計に至るまで、独自のアプローチで理想の音を追求しています。こうした情熱と研究開発への取り組みにより、世界 150 以上の国と地域で 500 万人を超える音楽ファンから高い評価を獲得。
HiBy Music はその最先端の技術革新と、長年にわたる市場・製品への深い洞察を融合し、音楽再生のあり方を根本から再考。
2022 年に登場した「RS8」から 3 年の歳月を経て、進化を遂げた新フラグシップモデル「RS8 II」を発表します。

RS8 II に新しく採用された DARWIN III は、高性能 FPGA、R2R ネットワーク、独立電源設計の三本柱で構成

1. 高性能 FPGA
RS8 搭載モデルの 5 倍にあたる 100K ロジックユニットと 212 基の高速 DSP ユニットを搭載。
圧倒的な処理能力により、従来では実現不可能だったリアルタイム信号処理を可能にしました。

2. R2R ネットワーク
HiBy Music 独自の R2R 変換モデルをさらに発展。
実測データに基づいて R2R ネットワークを再定義することで、理論値に依存しない精密なデジタル→アナログ変換を実現。
高速電子スイッチが個別の分圧抵抗を制御し、オリジナルのデジタルエンコードに忠実なアナログ信号を再現。
これにより、高周波ノイズやデジタルアーティファクトを排除し、より自然で透明感のあるサウンドを提供します。

3. 独立電源設計
左右チャンネルを完全に電源分離し、クロストーク干渉を徹底的に排除。
さらに多段階降圧回路の採用により電源リップル除去比(PSRR)を大幅に向上させ、よりピュアでダイナミックな再生を実現しました。

第二世代からの飛躍 ~ DARWIN III がもたらした圧倒的な進化~

DARWIN III では、前世代の DARWIN II からアーキテクチャ全体を刷新。
抵抗素材や配置構造、FPGA の規模に至るまで全面的に見直し、プログラム処理能力を大幅に向上させました。
さらに、高精度抵抗器の採用と SMT 実装前のマッチング精度向上により、D/A 変換過程で生じる微細な誤差を徹底的に解析。
HiBy Music 独自のアルゴリズムによってこれを補正することで、歪みレベルを従来比で約 1/10 にまで低減しました。この技術的進化が、より純度の高いアナログ再生と、自然で立体的なサウンドの実現へとつながっています。

R2R ネットワーク ~理論を超え、実測から導き出された新たな精度基準~

HiBy Music は、R2R ネットワークを単なる理論モデルとしてではなく、“現実の挙動を持つアナログ系” として再定義しました。
従来の R2R 変換は、理論上の理想値を近似することで成り立っていましたが、HiBy Music はその限界を超えるべく、実際の R2R ネットワークを測定・数値モデル化し、その実測データをもとに変換アルゴリズムを最適化。
これにより、精度の上限は理論式ではなく、計算モデルが実際の回路挙動をどれだけ正確に再現できるかに置き換えられ、演算能力の向上とともに無限に進化し続ける構造を確立しました。
この実測主義アプローチは、初代「DARWIN I」から始まり、第三世代「DARWIN III」において大幅に拡張されたFPGA 演算能力によってさらなる高みに到達。
理論的な R2R 間隔ではなく、実際の物理ネットワークを忠実にトレースする変換を実現することで、デジタルからアナログへの移行過程で発生する誤差を極限まで抑制しました。
結果として、DARWIN III は≦0.0008%という ** 超低歪率(THD+N)** を達成し、よりアナログ音源に近い自然な音楽表現を可能にしています。
この革新的な設計思想と成果は、中国において ** 国家発明特許(特許番号:ZL202110679601.X)** として正式に認可され、HiBy Music 独自のアーキテクチャの技術的優位性を裏付けています。

新たな王冠を戴く RS8 II の象徴的インダストリアルデザイン

RS8 II は、HiBy Music のフラグシップとしての栄光を継承しながら、新たな時代の幕開けを告げるデザインへと進化しました。
その象徴が、力と革新を意味する王冠(クラウン)のモチーフです。過去の栄光を受け継ぎ、未来への果敢な挑戦を象徴するその造形は、伝統と革新の融合を体現しています。
RS8 II は、過去のデザイン哲学を継承しながらも、HiBy が掲げる新たなデザインランゲージへのアプローチを明確に示しています。その中心にあるのが、アルミインゴットから削り出されたモノブロックシャーシ構造です。
1 枚のアルミニウムブロックから生み出される筐体は、6 種類の CNC 精密加工プロセスと 17 段階の製造工程を経て形成され、さらに 19 時間にも及ぶ手作業の研磨によって、卓越した質感と耐久性を実現。
シャープなラインを描きながらも手にしっとりと馴染む形状は、工業製品でありながら芸術品のような存在感を放ちます。

幾何が光を放つ、精密のデザイン

ボリュームノブには王冠を模したクラウンデザインを採用。幾何学的なカットを施した金属表面は、光を受けてまるでダイヤモンドのような輝きを放ちます。
触れた瞬間に指先へ伝わるクリック感や操作性にもこだわり、視覚・触覚の両面で HiBy ならではの精密なクラフトマンシップを感じることができます。筐体に一体化された六角形ボタンは、HiBy 独自の DARWINアーキテクチャを象徴し、側面のラインと光の反射が角度によって表情を変える美しい造形を描き出します。

アルミ二ウムが描く、強靭さと優雅さのバランス

RS8 II の筐体は航空宇宙グレードのアルミニウム製シャーシとガラス製バックプレートを採用。
軽量でありながら高剛性と優れた耐久性を両立しています。
放熱性にも優れており、長時間の駆動時でも安定したパフォーマンスを維持。シャープでエッジの効いた造形でありながら、手のひらにしっかりと馴染むエルゴノミクス設計によって、411g という軽量かつ絶妙なバランスのボディを実現しました。
長時間のリスニングでも手に疲労を感じさせず、自宅でも外出先でも快適な操作感を提供します。
芸術性と実用性を高次元で融合させたこの RS8II の筐体デザインは、まさに「未来に語り継がれるマスターピース」と呼ぶにふさわしい仕上がりです。

新開発「Adaptive Amplifier」Class A の力強さと Class AB の効率性を融合

RS8 II は、HiBy Music 独自の Adaptive Amplifier( アダプティブ・アンプ ) 搭載。従来のモデルでも搭載されている Class A と Class AB アンプそれぞれの長所を組み合わせた革新的なシステムです。
Class A アンプは常に最大出力で動作するため、豊かな駆動力と即応性、そして優れた音質を実現しますが、その一方で発熱と消費電力が大きく、再生時間に影響を与えます。
一方、Class AB アンプは効率性に優れ、より長時間のバッテリー駆動を可能に。RS8 II の Adaptive Amplifier は、再生中の音楽信号を FPGA がリアルタイムで解析し、瞬時に最適な駆動モードへ切り替えます。
大きなエネルギーが必要なアタック音が発生する 20 ミリ秒前に Class A モードへ自動切替し、繊細なパートや静かなシーンでは Class AB モードの 64 段階制御によって効率的な駆動を実現。これにより、音質と再生時間の両立を可能にしました。

ハイパフォーマンスを極めたコア Qualcomm Dragonwing QCS8550 プラットフォーム搭載

RS8 II は、ポータブルオーディオ機器としては異例の高処理能力を誇るQualcomm Dragonwing QCS8550 SoC(Snapdragon 8 Gen 2 相当プラットフォーム)を搭載。
最大 2,500 GFLOPS の処理性能を発揮する革新的な 1+4+3 構成 CPU と、48 TOPS の性能を誇る第 8 世代 AI エンジンを組み合わせたアーキテクチャにより、音楽再生だけでなく、複雑なオーディオ信号処理やマルチタスクを余裕をもってこなします。

マルチプロセッサ構成が生み出す圧倒的処理能力

CPU、GPU、NPU、FPGA、DSP で構成されるこの強力なコンピューティングアレイは、HiBy が目指す「音楽再生の未来を切り拓く中枢」として機能します。大容量 16GB RAM と 512GB ストレージ **(さらに最大 2TB microSD 対応)を組み合わせることで、
・高解像度のアルバムアートなどを含む巨大なロスレス音源ライブラリの管理
・ストリーミングアプリの快適な動作
・DAC 上流での高度なリアルタイム音質最適化
など、あらゆるシーンで圧倒的なパフォーマンスを発揮します。

その他特長

Darwin III FPGA+DAC が実現するプロフェッショナルチューニング
AI が過去の音を蘇らせる新機能「Sankofa」搭載予定 ※今後のファームウェアアップデートにて順次公開予定
圧倒的な駆動力と持続性能を実現した高電圧・大容量バッテリー
音楽のために一から設計された OS 「HiByOS Android」
圧倒的な再生精度を実現した専用フェムトクロック 2 基搭載
豊富な出力オプション により多様なリスニングスタイルに対応
高速・高効率な操作性を支える高性能ハードウェア

主な仕様

OS
Android 13
SoC
Qualcomm Dragonwing QCS8550
(Snapdragon 8 Gen2プラットフォーム)
DAC
DARWIN III
オーディオフォーマット
DSD1024
PCM1536kHz/32bit
MQA16X
出力端子(アナログ)
Phone Out&Line Out:3.5mm (兼用)
Phone Out:4.4mm BAL
Line Out : 4.4mm BAL
入出力端子(デジタル)
I2S、USB-Type C(S/PDIF、USBオーディオ出力)
※ファームウェアアップデート後に「USBオーディオ入力」を実装予定。
Wi-Fi
Wi-Fi7 MIMO(802.11be)
Bluetooth
Bluetooth 5.3 (送信のみ)
※ファームウェアアップデート後に「受信」を実装予定。
Bluetooth コーデック
出力:aptX Adaptive, aptX lossless, aptX-HD, aptX, LDAC,AAC, SBC
入力:LDAC, AAC, SBC
ディスプレイサイズ
5.5インチ
ディスプレイ解像度
1080×1920
RAM
16GB (LPDDR5-4200MHz)
内蔵ストレージ
512GB
USBポート
USB3.2 Gen2(最大10Gbps)
マイクロSDカード
最大2TB
筐体素材
航空宇宙グレードのアルミ二ウム製シャーシ
+ ガラス製バックプレート
寸法
H148.5 × W75.7 × D24.1 mm
重さ
411g
バッテリー容量
6,000mAh/7.8V
再生時間
・Class AB
3.5mm:約20.7時間
4.4mmBAL:約19.0時間


・Class A
3.5mm:約15.0時間
4.4mmBAL:約10.9時間

・Adaptive Amplifier
3.5mm:約17.0時間
4.4mmBAL:約15.0時間
急速充電
PD 3.0 80W
充電時間
約2時間(0% - 100%)
付属品
Leather Case
ユーザーガイド
Type-C to Type-C 充電ケーブル
保護ガラスフィルム
ダストプラグセット
保証書(1年間)

買取金額

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AB
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現状品
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